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球柵陣列返修是在世界各地的裝配廠和維修廠中最具挑戰(zhàn)性的程序之一。正確執(zhí)行很大程度上取決于返工技術(shù)人員的技能和知識(shí)。
BGA返工的程序定義明確并建立了很長(zhǎng)的時(shí)間,但存在六個(gè)常見(jiàn)錯(cuò)誤。這些錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致高昂的代價(jià),從而導(dǎo)致以下后果:
1.過(guò)多的焊點(diǎn)空洞
這通常是由于焊膏選擇或工藝參數(shù)不正確造成的,并且可能損害附件的完整性并需要進(jìn)行額外的返工,或者如果空洞過(guò)多會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢25%。
2. BGA移除過(guò)程中BGA焊盤(pán)損壞
有時(shí)這是不可避免的危害,當(dāng)使用保形涂料和底部填充時(shí),情況變得更糟。修復(fù)損壞的BGA焊盤(pán)是一個(gè)費(fèi)時(shí)的重大頭痛,值得避免。
3.錯(cuò)誤的BGA方向或接頭橋接。
這意味著需要額外的返工熱循環(huán),并且每次連續(xù)施加熱量都會(huì)增加損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
這些問(wèn)題是可以預(yù)防的。讓我們看一下BGA Rework中最常見(jiàn)的6個(gè)錯(cuò)誤,以及如何避免它們!
1.操作人員培訓(xùn)不足
我們不能強(qiáng)調(diào)太多!BGA返工技術(shù)人員必須經(jīng)過(guò)全面培訓(xùn),其技能應(yīng)得到實(shí)踐和發(fā)展。他們必須了解正在使用的材料,工具,過(guò)程步驟以及所有因素之間的相互關(guān)系。
在開(kāi)始返工之前,他們必須具有技能來(lái)熟練地評(píng)估BGA返工情況并“確定其大小”。他們必須能夠識(shí)別出表明過(guò)程偏離軌道的微妙,有說(shuō)服力的跡象。
2.不適當(dāng)?shù)脑O(shè)備選擇
這是句老話(huà),但確實(shí)如此,您需要正確的工具才能正確完成工作。對(duì)于BGA返工,所使用的設(shè)備必須具有復(fù)雜性,靈活性和維持受控,可預(yù)測(cè)和可重復(fù)過(guò)程的能力。
這包括閉環(huán)熱感測(cè)和控制,能夠根據(jù)過(guò)程要求傳遞熱量的堅(jiān)固性以及用于拆卸和更換的產(chǎn)品處理能力。使用最強(qiáng)大的設(shè)備;這不是偷工減料的地方。
3.不良的概要文件開(kāi)發(fā)
BGA返工概要文件與組裝回流焊概要文件一樣重要,并且在大多數(shù)情況下會(huì)重復(fù)進(jìn)行。沒(méi)有它,您將無(wú)法實(shí)現(xiàn)成功且可重復(fù)的BGA返工流程。
散熱不良會(huì)導(dǎo)致對(duì)芯片或BGA芯片的損壞,需要對(duì)同一位置進(jìn)行額外的返工周期,以及相鄰芯片的損壞或回流。必須使用正確的熱電偶放置和對(duì)其提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,仔細(xì)開(kāi)發(fā)出良好的輪廓。
4.不正確的準(zhǔn)備工作
專(zhuān)業(yè)的畫(huà)家知道,良好,持久的油漆工作是90%的準(zhǔn)備工作。同樣,在將第一個(gè)熱循環(huán)應(yīng)用于BGA返工現(xiàn)場(chǎng)之前,如果要正確完成該過(guò)程,則需要進(jìn)行大量準(zhǔn)備工作。
這包括烘烤掉BGA器件和電路板芯片中的水分,以防止“爆米花”和其他問(wèn)題,并去除或保護(hù)附近的熱敏芯片,以避免損壞或意外回流。
需要事先做出正確的決定,例如是否使用焊膏,選擇正確的焊膏模板以及選擇正確的化學(xué)和合金。
在實(shí)際的返工周期開(kāi)始之前,有很多準(zhǔn)備工作要做,并且做對(duì)了。這包括對(duì)焊球尺寸等的準(zhǔn)確評(píng)估;設(shè)備和球共面;阻焊層損壞以及PCB現(xiàn)場(chǎng)的焊盤(pán)缺失或污染。
5.附帶熱損傷
相鄰芯片焊料連接的回流會(huì)導(dǎo)致氧化,去濕,焊盤(pán)和引線(xiàn)損壞,毛細(xì)作用,接縫缺損,芯片損壞以及其他可能導(dǎo)致新的返工問(wèn)題的問(wèn)題。
技術(shù)人員必須始終了解熱量不僅對(duì)目標(biāo)BGA設(shè)備的影響,而且要始終注意芯片兩側(cè)的熱量如何影響與其相鄰的其他芯片。目的是最大程度地減少超出返工的BGA芯片的熱遷移,這是由于完善的外形和嚴(yán)格的過(guò)程控制而引起的。
6.貼裝后檢查不足
BGA芯片下面的世界是一個(gè)隱藏的神秘地方,但不是今天的X射線(xiàn)檢查機(jī)提供的。用X射線(xiàn)檢查可立即發(fā)現(xiàn)諸如過(guò)多的空隙,不良的放置或?qū)R等問(wèn)題。
但是,就像Radar操作員一樣,X射線(xiàn)系統(tǒng)用戶(hù)需要接受適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn),才能正確解釋和理解機(jī)器所提供的圖像。如果要從這項(xiàng)重大且必不可少的設(shè)備投資中獲得最大收益,BGA芯片的復(fù)雜性和X射線(xiàn)圖像的不同變化就要求它。
深圳市小銘打樣SMT貼片加工:避免BGA返修中最常見(jiàn)的6個(gè)錯(cuò)誤是確保成功,健壯和可重復(fù)的過(guò)程的最佳方法,從而減少頭痛,提高產(chǎn)量并降低成本,從而獲得更好的利潤(rùn)。