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SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI有何用處?

來源:CLTPHP     時(shí)間:2020/04/28

      超過50%的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習(xí)慣通常在小批量時(shí)就已足夠,但對(duì)于大批量印刷,應(yīng)仔細(xì)考慮錫膏檢查(SPI)

      表面安裝元器件很復(fù)雜,依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的正確點(diǎn)。鋼網(wǎng)通常會(huì)“印刷”焊膏,然后加熱以熔化焊膏并使連接熔斷。融合必須對(duì)齊,焊膏的完美體積至關(guān)重要。隨著元器件變得越來越小,卻變得越來越致密和復(fù)雜,從表面上看,涉及焊膏的SMT生產(chǎn)過程中的部分已被隱藏。

為什么要考慮焊膏檢查(SPI)?

焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分,是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因,正如我們有關(guān)最常見的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。例如,行業(yè)研究表明,焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān):過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這是不可接受的結(jié)果。

SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求,使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量,并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。

 

        SPI利用可拍攝快速3D圖像的角度相機(jī)來測(cè)量焊膏的量和對(duì)齊方式。 SPI軟件還提供有關(guān)印刷過程的關(guān)鍵數(shù)據(jù),有助于識(shí)別是否有任何缺陷是由焊料或其他來源引起的,然后可以在SMT貼片過程的早期進(jìn)行糾正。

      由于SPI可以快速識(shí)別出任何不完善的焊料量或?qū)R工藝變化,因此SPI可以顯著提高打印質(zhì)量和良率-確保高效生產(chǎn)高質(zhì)量,高性能的PCB,同時(shí)控制返工成本。

      SPI經(jīng)歷了從2D到3D功能的演變。 3D捕獲打印的焊膏的高度(對(duì)于Z軸,也稱為“ Z”),這使設(shè)備能夠更準(zhǔn)確地測(cè)量打印的焊膏的總量。 3D SPI與自動(dòng)光學(xué)檢查相結(jié)合,使合同制造商能夠充分控制和監(jiān)控焊膏印刷過程和元器件放置過程。

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      因此,認(rèn)真對(duì)待交貨時(shí)間,成本控制和零缺陷的制造商依靠3D SPI來確保焊料印刷工藝在可接受的公差范圍內(nèi)運(yùn)行,從而生產(chǎn)出最高質(zhì)量的PCB。

      小銘打樣SMT貼片加工廠SPI是精益SMT貼片過程的關(guān)鍵部分,并且與自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)一起在質(zhì)量控制和客戶滿意度方面發(fā)揮著重要作用。

 

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