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如何防止SMT回流過程中的立碑和開放缺陷
來源：本站 時間：2020/03/14
立碑現象是當無源SMT元件部分或完全從PCB焊盤抬起時發(fā)生的缺陷。 通常發(fā)生的情況是芯片的一端焊接在PCB焊盤上，
根本原因分析
立碑現象的根本原因在于，當焊膏開始熔化時，潤濕特性（例如，不同的潤濕速度）在芯片端子的兩端處引起不平衡的扭矩。
由于兩個焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
這兩個墊設計有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均勻。
3、組件放置不準確。
4、回流爐溫度不均勻。
5、PCB材料的熱導率具有不同的加熱能力。
6、氮氣的存在會增加立碑缺陷的發(fā)生。
7、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置。
2、回流曲線 - 對于無鉛焊膏，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
3、提高焊膏印刷的準確性。
4、通過降低貼裝速度來提高芯片貼裝的準確性。
5、Esnure拾放噴嘴已經調整到正確的壓力。
根本原因分析
2、墊的尺寸不正確。 由于兩個焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
3、通量活性差。
2、選擇新的組件。
3、回流曲線 - 對于無鉛焊膏，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
4、調整拾取和放置噴嘴的壓力。
而芯片的另一端垂直豎立起來，看起來類似墓地中的立碑。
根本原因分析
立碑現象的根本原因在于，當焊膏開始熔化時，潤濕特性（例如，不同的潤濕速度）在芯片端子的兩端處引起不平衡的扭矩。
立碑現象還有其他原因，其中包括：
1、焊盤設計不正確：由于兩個焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
這兩個墊設計有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均勻。
3、組件放置不準確。
4、回流爐溫度不均勻。
5、PCB材料的熱導率具有不同的加熱能力。
6、氮氣的存在會增加立碑缺陷的發(fā)生。
7、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置。
糾正措施
1、根據數據表中指定的建議設計焊盤尺寸。2、回流曲線 - 對于無鉛焊膏，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
3、提高焊膏印刷的準確性。
4、通過降低貼裝速度來提高芯片貼裝的準確性。
5、Esnure拾放噴嘴已經調整到正確的壓力。
另一個現象是OPEN電路缺陷。 這發(fā)生在芯片的至少一個端子和焊盤之間存在電連續(xù)性OPEN電路時。
這種現象非常關鍵，因為即使AOI大多數時間都無法檢測到這種故障。
根本原因分析
OPEN電路現象的根本原因與立碑缺陷類似。
深圳市，銘華航電SMT貼片加工但是必須考慮其他原因：
1、組件發(fā)生氧化。2、墊的尺寸不正確。 由于兩個焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
3、通量活性差。
糾正措施
1、根據數據表中指定的建議設計焊盤尺寸。2、選擇新的組件。
3、回流曲線 - 對于無鉛焊膏，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
4、調整拾取和放置噴嘴的壓力。
