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如何防止SMT回流過程中的立碑和開放缺陷

來源:本站     時間:2020/03/14
立碑現象是當無源SMT元件部分或完全從PCB焊盤抬起時發(fā)生的缺陷。 通常發(fā)生的情況是芯片的一端焊接在PCB焊盤上,

而芯片的另一端垂直豎立起來,看起來類似墓地中的立碑。 



根本原因分析 


立碑現象的根本原因在于,當焊膏開始熔化時,潤濕特性(例如,不同的潤濕速度)在芯片端子的兩端處引起不平衡的扭矩。

 立碑現象還有其他原因,其中包括:

1、焊盤設計不正確:
由于兩個焊盤之間的空間太寬,元件的端子沒有被50%以上的PCB焊盤覆蓋。
這兩個墊設計有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均勻。
3、組件放置不準確。
4、回流爐溫度不均勻。
5、PCB材料的熱導率具有不同的加熱能力。
6、氮氣的存在會增加立碑缺陷的發(fā)生。
7、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置。


糾正措施

1、根據數據表中指定的建議設計焊盤尺寸。
2、回流曲線 - 對于無鉛焊膏,在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
3、提高焊膏印刷的準確性。
4、通過降低貼裝速度來提高芯片貼裝的準確性。
5、Esnure拾放噴嘴已經調整到正確的壓力。


  另一個現象是OPEN電路缺陷。 這發(fā)生在芯片的至少一個端子和焊盤之間存在電連續(xù)性OPEN電路時。
 這種現象非常關鍵,因為即使AOI大多數時間都無法檢測到這種故障。 



根本原因分析 


OPEN電路現象的根本原因與立碑缺陷類似。 

深圳市,銘華航電SMT貼片加工但是必須考慮其他原因:

1、組件發(fā)生氧化。
2、墊的尺寸不正確。 由于兩個焊盤之間的空間太寬,元件的端子沒有被50%以上的PCB焊盤覆蓋。
3、通量活性差。


糾正措施

1、根據數據表中指定的建議設計焊盤尺寸。
2、選擇新的組件。
3、回流曲線 - 對于無鉛焊膏,在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
4、調整拾取和放置噴嘴的壓力。


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