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小銘的回流爐曲線如何設(shè)置的?

來源:     時間:2022/01/14

SMT回流爐溫度曲線的設(shè)置較多要素,包含但不限于PCBA材質(zhì)、元器件的種類和耐溫性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的錫膏成分及溫控參數(shù)要求等綜合判定設(shè)置。

對于小銘,已經(jīng)全面使用的無鉛制程,無回流爐溫度曲線的設(shè)定基準(zhǔn)如下:

?預(yù)熱區(qū):溫度由室溫~1500C,升溫斜率控制在20C/sec,時間控制在60~150sec; 

?均溫區(qū):溫度由150~2000C,緩慢穩(wěn)定升溫,升溫斜率控制在小于10C/sec,時間控制在60~120sec;

?回流區(qū):溫度由217°c~最大的2600C,升溫斜率控制在20C/sec,時間控制在60~90sec:

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注:峰值溫度低或回流時間短會使焊接不充分,不能形成一定厚度的金屬合金層,嚴(yán)重時會造成錫膏熔融不透;峰值溫度過高或回流時間過長,使金屬間合金層過厚也會以影響焊點強度,甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時,在最高的240~2600C以內(nèi)保持40~60sec,確保溫度有效熔融焊接。

冷卻區(qū):溫度由最大~1800C,降溫斜率最大不得超過40C/sec

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