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什么導致SMT組件轉(zhuǎn)移?
我們使用兩個相同的回流爐,兩者都得到了適當?shù)木S護。
我們也通過兩個烤箱運行完全相同的電路板,但我們只用一個烤箱進行元件移位。
我們在回流期間遇到的組件轉(zhuǎn)換的原因和解決方案是什么?
一個很好的問題會產(chǎn)生其他問題并希望得到答案。開始:
首先,我們需要確認烤箱真的是“完全相同的”。做到這一點的最佳方式是使用熱量分布圖。如果兩個烤箱確實在同一輛測試車上產(chǎn)生完全相同的輪廓,那么它們可以被認為是相同的。許多烤箱可能會有不同之處,可能會導致性能差異。一些例子:
一個。烤箱內(nèi)的熱控制器可以具有高達+/- 1攝氏度的容差
灣隧道內(nèi)的熱電偶位置 - 烤箱控制的t / c相對于產(chǎn)品的高度可能會影響板級的結果
C。熱電偶的公差可達+/- 1.8度 - 因此控制t / c可以有這樣的范圍,而且您在測試車輛上使用的t / c受到相同的公差。公差可以疊加起來,所以僅僅因公差累積而可以看到高達4-5攝氏度的范圍。
有一些配套的t / c可用,可以減輕一些堆積,通??鞠淇刂破骺梢孕驶蚱埔栽诳鞠渲g建立匹配,因此可以“調(diào)出”一些。底線是確保配置文件真正是第一個。
接下來會有一些問題:同一部分是否一直在移動?是隨機位置和隨機時間?
我們來看看兩者:
A)同一部分一直在變化:
我們需要確認粘貼和組件的位置是否準確和完全相同。我的猜測是這兩個烤箱由兩臺獨立的打印機和Pick and Place系統(tǒng)提供。
在一些情況下,如果糊劑稍微錯誤地記錄或者如果組件稍微錯誤地放置在一條生產(chǎn)線上,則由于從一個終端到另一終端的潤濕不平衡或者由于缺乏粘性一邊。
零件可以完美放置并通過P&P機器上的視覺檢查,但是Z方向高。這會導致稍后在烤箱中移動。所以有時只需在P&P上進行輕微的打印機調(diào)整或Z軸調(diào)整即可。
在極少數(shù)情況下,烤箱內(nèi)的氣流可能是罪魁禍首。如果一小部分或MELF正在移動,高速空氣流或局部射流會導致移動。在某些烤箱中,空氣通過加熱器模塊上的小尺寸直徑孔轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品上。這些小型噴氣機可以產(chǎn)生局部高的氣流,可以在適當?shù)沫h(huán)境下移動零件。
這很少見,但確認這一點的一個簡單方法是降低烤箱中的風扇速度,并查看問題是否消失。如果烤箱沒有風扇速度控制,您可以使用Kapton膠帶阻擋有問題的部件正上方的孔,以進行非常原始且快速的檢查。
如果存在局部電流或漩渦,則通常可以通過簡單的方式來移動輸送機軌道。這并不是說另一個問題可能不會在其他地方產(chǎn)生,所以風扇速度控制也可能在過程控制和可重復性方面是理想的
B)不同的零件移位或移位是隨機的:
通常組件移動的主要原因是機械組件。換句話說,一個力正在作用于零件上。有一些力量可以作用于組件:
1)在加熱過程中,助熔劑中的溶劑會沸騰,如果加熱升溫速率太高,小氣泡就會流出并可以物理移動小部件。因此,個人資料可能會產(chǎn)生影響 - 但如上所述,我們已排除了個人資料 - 我只想指出,對于那些可能會在單行環(huán)境中看到移動的人來說。
2)處理 - 元件移動的重要原因是處理。沒有那么多操作員處理,但自動化。上游輸送機和烤箱之間的交接可能是崎嶇不平的道路。如果兩臺輸送機沒有正確對齊,那么如果電路板不時碰到烤箱的邊緣,則完美的印刷和完美的放置可能是徒勞的。
或者有時傳送帶可以將電路板放置在烤箱傳送鏈中的鏈條(而不是銷)上。當電路板通過烤箱時,它可以倒回到銷上,這種移動可能只是引起元件移動的機械力。
3)烤箱輸送機 - 如果烤箱的導軌系統(tǒng)安裝不正確,電路板可能會夾在烤箱隧道中。與捏,彎曲和有時彈出板相關的機械力可以輕松移動零件。需要檢查的區(qū)域:
a)設置鐵軌 - 有時候操作員會將輸送軌道設置得太緊。電路板隨著溫度的升高而擴展,導軌需要適應這種擴展。我們通常建議在PCB邊緣和鏈節(jié)之間留出1.5 - 2mm的間隙以允許擴展。
在很多情況下,操作人員將組成1.5mm厚的塞尺(或使用一塊0.062 FR-4),以便插入PCB和鏈條之間,以便于設置。
b)導軌翹曲或平行度 - 如果導軌向內(nèi)彎曲或不平行,它們也會在PCB加熱隧道中膨脹時夾住PCB。夾捏的問題在于,板子可能會被短時間夾住或彎曲,或者彈出并返回到傳送鏈上,因此當它離開烤箱時,它沒有顯示它經(jīng)受過的人為操作的證據(jù)。
一個簡單的方法來測試這是為了設置烤箱傳送帶的軌道比PCB寬度大0 - 5毫米。在烤箱打開(冷)的情況下,將PCB通過烤箱手動滑動,看看路上是否有任何約束或粗糙的斑點。
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