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深圳SMT貼片加工工藝

來源:CLTPHP     時(shí)間:2020/06/12

SMT是現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)里最流行的1種加工工藝,它能很大程度上的節(jié)約成本和時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。這種加工工藝在小銘打樣科技的加工廠也里一直運(yùn)用著,SMT可分為單面和雙面貼片加工工藝幾種,還可分為組裝和混裝幾種形式,今天兒就帶各位了解一下。

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單面組裝:


來料檢測→絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)→貼片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→檢測→返修


雙面組裝:


A:來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)→貼片PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)→貼片→烘干→回流焊接(最好僅對B面→清洗→檢測→返修)。


B:來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)→貼片→烘干(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→B面波峰焊→清洗→檢測→返修。


此加工工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此加工工藝。


單面混裝:


來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)→貼片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修


雙面混裝:


A:來料檢測→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→檢測→返修


先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況


B:來料檢測→PCB的A面插件(引腳打彎)→翻板→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修


先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況


C:來料檢測→PCB的A面絲印焊膏→貼片→烘干→回流焊接→插件,引腳打彎→翻板→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修A面混裝,B面貼裝。


D:來料檢測→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→檢測→返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊


E:來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)→貼片→烘干(固化)→回流焊接→(可采用局部焊接)→ 插件 → 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)→ 清洗 → 檢測 → 返修A面貼裝、B面混裝。


雙面組裝:


A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(最好僅對B面,清洗,檢測,返修)。

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。


B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。


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