SMT貼片加工中常常會(huì)采用的一些加工工藝原材料
smt加工原材料對(duì)SMT貼片加工的質(zhì)量、生產(chǎn)率起著尤為重要的功效，是SMT貼片加工的基本之一。開(kāi)展smt加工設(shè)計(jì)方案和創(chuàng)建生產(chǎn)流水線時(shí)，務(wù)必依據(jù)生產(chǎn)流程和加工工藝規(guī)定挑選適合的加工工藝原材料。smt加工原材料包含焊接材料、助焊膏、粘結(jié)劑等電焊焊接和貼片式原材料，及其助焊劑、清潔劑、熱變換物質(zhì)等加工工藝原材料。今日就來(lái)介紹一下拼裝加工工藝原材料的關(guān)鍵功效。
（1）焊接材料和助焊膏
焊接材料是表層拼裝加工工藝中的關(guān)鍵構(gòu)造原材料。在不一樣的運(yùn)用場(chǎng)所選用不一樣種類的焊接材料，它用以聯(lián)接被電焊焊接物金屬表層 并產(chǎn)生點(diǎn)焊。流回電焊焊接是選用助焊膏，它是焊材，另外又能運(yùn)用其粘性預(yù)固定不動(dòng)SMC/SMD。
（2）助焊劑
助焊劑是表層拼裝中關(guān)鍵的加工工藝原材料。它是危害電焊焊接品質(zhì)的首要條件之一，各種各樣焊接方法上都必須它，其關(guān)鍵功效是助焊。
（3）粘結(jié)劑
粘結(jié)劑是表層拼裝中的粘合原材料。在選用波峰焊工藝時(shí)，一般是用粘結(jié)劑把電子器件貼片預(yù)固定不動(dòng)在PCB上。在PCB兩面拼裝SMD時(shí)，即便選用流回電焊焊接，也經(jīng)常在PCB焊層圖型中央政府涂敷粘結(jié)劑，便于提升SMD的固定不動(dòng)，避免拼裝實(shí)際操作時(shí)SMD的挪動(dòng)和墜落。
（4）清潔劑
清潔劑在表層拼裝中用以清理焊接方法后殘余在SMA上的廢棄物。在現(xiàn)階段的技術(shù)性標(biāo)準(zhǔn)下，清理依然是表層貼片加工工藝中不能缺乏的關(guān)鍵一部分，而有機(jī)溶劑清理是在其中最有效的清理方式 。
smt加工原材料是表層貼片加工工藝的基本，不一樣的拼裝加工工藝和拼裝工藝流程采用相對(duì)的拼裝加工工藝原材料。有時(shí)候在同一拼裝工藝流程中，因?yàn)槭潞蟮墓に嚵鞒滩灰粯踊蚱囱b方法不一樣，常用的原材料也會(huì)各有不同。
